EZ-GS0760 Dynamic Wafer Stage

La platine de wafer sur palier à air EZ-GS0760 a été développée pour des processus hautement dynamiques, tels que la découpe par fusion laser. Elle offre une excellente répétabilité, une précision optimale et des performances dynamiques exceptionnelles.

Fonctionnalités intégrées :

• Découplage des impulsions mécaniques sur les axes X et Y pour une meilleure stabilité dynamique et positionnelle.
• La conception unique avec une masse de réaction commune pour les deux axes permet de maintenir les forces de réaction indépendantes du bâti de mesure et de minimiser la masse.
• Un interféromètre laser différentiel SIOS haute résolution garantit des performances virtuellement sans erreur d’Abbe, minimisant les erreurs de mesure au point d’intérêt, même à dynamique maximale.
• Accélération exceptionnelle sur l’axe Y jusqu’à 8G ; le refroidissement par eau permet des profils de déplacement avec une accélération continue jusqu’à 2 g.
• La fréquence propre de l’axe Y, y compris le support de wafer, dépasse 500 Hz.
• La faible hauteur de seulement 87 mm assure un centre de gravité bas et permet une dynamique élevée.
• Grande table supérieure (en granit) pour s’adapter aux applications clients.